2026年04月27日近日，光互联产业链迎来资本的密集布局，成为投资市场的焦点，产业界在OFC 2026（全球光通信顶级盛会）上达成了“光进铜退”的长期共识，但在具体光互联技术路径的部署节奏上，产业链上下游之间仍存在显著分歧。共识驱动下，OCI MSA（光计算互联多源协议，Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement）成立，以推动光互联算力规模化落地；而分歧则催生了如可插拔、NPO等更具现实性方案，一场重塑AI算力物理底座的产业革命，正在资本与技术路线的务实选择中加速演进。
| 光互联站上AI投资的“C位”
如果说AI算力是数字时代的“大脑”，那么光互联就是确保其高效运转的“神经网络”。这条“神经网络”的价值，正被全球资本市场以强劲的态势重新定价。过去一年，光互联相关企业迎来市值与业绩的双重爆发，部分龙头企业一年内市值涨幅超10倍，2026年第一季度营收同比增长突破192.12%，展现出强劲的产业活力。
▲专项行动通知截图，来源：工业和信息化部官网
这并非简单的题材炒作，其底层逻辑清晰而坚实：在由数万乃至数十万GPU组成的AI集群中，传统铜缆在带宽、功耗和时延上已触达瓶颈，光互联是行业公认的最优解决方案。市场研究机构LightCounting预测，2026年全球光互联市场仍将保持60%的高增速。下游需求的确定性更强——全球主要云服务厂商2026年资本开支预计同比增长40%，其中对光互联产品的投资占比持续攀升，自2026年起在Scale-up域开启爆发增长。
▲光模块及共封装光学销售额的预测，来源：LightCounting官网
资本的热捧，精准锚定了光互联作为AI基建中确定性最强、空间最大的核心赛道地位。当业界将目光从二级市场转向产业前沿，在刚刚落幕的OFC 2026上，一个更为深刻的产业图景徐徐展开：前景可期，但分歧犹存。
| 技术共识下的产业现实分歧：CPO的“理想”与“当下”
OFC 2026明确地传递出一个信号：行业已高度共识“光互联技术对于未来数据中心发展至关重要”，尤其是在Scale up域场景中，用高性能光互联替代铜缆，成为不可逆的演进方向。然而，行业公认的终极方向——CPO（共封装光学）何时、以何种方式大规模部署上，产业链各环节却存在显著分歧。
终端客户的“务实”视角：他们关注可维护性、供应链弹性与总拥有成本。以Oracle为例，其虽然认可CPO在能效和成本上的巨大潜力，但对其可能带来的封闭供应链生态、配置灵活性下降以及维护复杂性心存顾虑，更倾向于采用可插拔式“Socketed CPO”方案，以保障供应链的多元化和可替换性。
▲Socketed CPO图示，来源：OFC 2026
交换机厂商的“审慎”观点：他们基于工程可靠性和商业节奏判断，认为CPO“必要但不迫切”。Arista回应，将延续可插拔路线，发布12.8T XPO（超密集可插拔光模块）液冷架构，同时推进开放的CPO研发。Cisco则指出，现有的可插拔方案仍可实现64×OSFP1600设计需求，而CPO在供应链成熟度、可靠性上仍与可插拔产品存在较大差距，在规模效应下，CPO的良率问题会被指数级放大，成为大规模部署的致命隐患。
▲Arista XPO图示，来源：OFC 2026
▲16×OE情形下，单个OE良率由99.5%降至95%时，整体良率将从92%降至44%，来源：OFC 2026
芯片巨头则扮演“激进推动者”角色：作为技术引领者，正全力推进CPO量产。博通即将发布第三代CPO产品Tomahawk 6，宣称相比可插拔模块可降低70%以上功耗。英伟达首款CPO以太网交换机Spectrum-X已全面量产，采用COUPE异质集成技术，可实现CMOS等级的规模化降本。
▲博通CPO产品迭代路线图，来源：OFC 2026026
▲英伟达CPO交换机图示，来源：OFC 2026
分歧的焦点并非技术方向，而是商用节奏与产业生态的主导权。终端用户要自主可控，设备商强调可靠与平滑过渡，芯片商追求集成与效能极致。这种博弈恰恰印证了产业“长期演进、稳步落地”的理性共识——CPO加持的全光互联是公认的长期终极目标，但通往终点的道路需循序渐进、务实推进。
| 凝聚共识，加速落地：OCI MSA的“破局”使命
为化解分歧、加速AI算力集群光互联（尤其是Scale up场景）的规模化部署，2026年3月，由AMD、博通、Meta、微软、英伟达和OpenAI等牵头，成立了 “OCI MSA”。该组织旨在从开放的规范层面解决产业协同的痛点，构建安全稳健、协同高效的光学生态系统，确保未来AI算力光互联具备灵活性与多厂商兼容性，以充分满足现代AI基础设施对光互联的多元化需求。
OCI MSA为整个AI光互联算力集群供应链提供了一个可扩展的开放规范路线图，支持多供应商光物理层（PHY）和互联在多代硬件中的部署。
标准化高密度接口：推广OCI第一代技术和第二代技术，实现单纤高达800Gbps速率；
大规模可扩展性：支持波长数及数据率持续迭代升级，未来单纤突破3.2Tbps甚至更高，满足更高GPU数量、单GPU更高带宽的大规模扩展域需求；
兼容多种封装形态：全面支持可插拔、板载和CPO等主流形态；
规模化效率：实现光互联方案在保持显著更远传输距离的同时，达到铜互联的优异性能与成本控制。
▲OCI MSA简介，来源：OFC 2026
OCI MSA为光互联的“最后一米”制定了开放、统一的“交通规则”，试图在激进的芯片方案与保守的系统集成之间，找到一个能够被全产业链接受的“最大公约数”，从而加速光互联技术的商业化普及。
| 共识是方向，务实是路径
当光互联从网络层（Scale out）下沉至计算域（Scale up），AI算力集群的物理底座正被彻底重新定义。资本市场的狂热，是对这一产业变革深远前景的集体投票；而产业链在光互联部署上的分歧，则反映了从技术理想走向商业现实所必须跨越的鸿沟。
在此背景下，行业共识愈发清晰“全光互联是长期终极目标，而Scale up光互联的规模化落地是当下核心任务”。这也正是光子算数选择NPO近封装光学 + GPU光直连超节点技术路线的核心逻辑。作为国内率先实现Scale up域GPU光直连超节点量产商用的企业，我们坚持务实的技术理念：NPO作为CPO与传统可插拔方案之间的最优过渡方案，在性能上远超传统可插拔方案，在工程复杂度、供应链成熟度、运维灵活性上又显著优于CPO，完美匹配当前算力集群的规模化部署需求。
光互联算力时代，将由坚定的长期共识与务实选择共同绘就，那些能够立足产业实际、提供高效可靠解决方案的参与者，将成为这轮浪潮中的关键力量。
