3月，全球科技界的目光汇聚于两大盛会：英伟达GTC 2026与全球光纤通信大会OFC 2026。在众多议题中，“光互联”成为“AI算力”与“光通信”两大产业交互点强势破圈，标志着二者已进入深度耦合的新阶段。当单芯片算力逼近物理极限，决定集群效率的关键已从"引擎性能"转向"光互联"，作为下一代智算基础设施的咽喉要道，谁能率先驾驭光互联技术，谁就能在下一代算力格局中锁定先发优势。

| 英伟达GTC 2026

英伟达GTC大会历来是AI计算技术的风向标，大会将于2026年3月16-19日（当地时间）在美国加州圣何塞举行，会议将展示从物理人工智能、人工智能工厂到智能体人工智能和推理等各个领域的突破性成果，预期“光互联”将为其中一项重要议题。

英伟达指出：随着AI工厂规模从数十万个GPU互联扩展到数百万个GPU互联，人工智能的性能将越来越依赖网络架构，未来网络不仅需要实现单个数据中心内的Scale up和Scale out，还需要实现跨数据中心的扩展，构建低延迟、低损耗、高吞吐量、强可扩展性的网络架构势在必行，下一代架构由“铜互联”向“光互联”演进已逐步成为发展大势。

本次大会关于光互联的看点，将围绕三个层面展开：

网络层面：英伟达CPO交换机迭代进展及落地应用情况。英伟达将全面展示网络层面的各种创新成果，包括：超高基数交换机、下一代NVIDIA Quantum-X InfiniBand和带CPO器件的Spectrum-X以太网平台，以及加速器优化的超级网络接口卡（SuperNICs）。并且还将分享拓扑架构、CPO器件以及全栈协同设计技术在构建跨数据中心AI基础设施中的应用。内容详见议程“Scaling Out and Across: Networking Innovations for Giga-Scale AI Systems”。

▲NVIDIA Spectrum-X™，来源：NVIDIA

机柜层面：光纤是否会替代铜缆全面切入Scale up领域。英伟达将展示最新的NVIDIA Vera Rubin架构，专为下一代人工智能模型和大规模推理而设计，可用于部署千兆级AI工厂。内容详见议程“Build Gigascale AI Factories With Next-Generation Rack-Scale Systems”。

▲NVIDIA Vera Rubin NVL72，来源：NVIDIA

集群层面：基于光互联如何高效部署高性能集群以及提升可维护性。英伟达将详细介绍使用B200 HGX和Spectrum-X构建高性能研究集群的端到端设计，内容涵盖NVLink/NVSwitch拓扑结构、主机内和主机间的多GPU通信，并且还将分享拓扑结构、架构布局和自动化工具方面的设计决策如何提高部署简便性和可维护性。内容详见Build a High-Performance Research Cluster。

光子算数视角： GTC大会从AI算力需求重新定义了对“光互联算力”的要求。它清晰地指出，光互联不再是可选项，而是支撑未来亿级参数AI模型训练与推理的算力基石。其关注点从芯片本身上升到了近光封装、网络拓扑架构和全栈协同的系统级工程。

| 全球光纤通信大会OFC 2026

OFC 2026将于2026年3月15-19日（当地时间）在美国洛杉矶举行，作为全球光通信与高速互联领域最顶级国际盛会，本次大会将聚焦AI算力网络、数据中心光互联与下一代光通信技术。

在本次大会中，“全光互联”成为贯穿AI算力发展的核心议题，其发展需要网络层与物理层并行突破：

网络层：OCS及其核心器件的技术迭代情况以及最新的应用进展。根据议程安排，代表性的会议包括：谷歌将在“Recent Advancements in Optical Circuit Switches for AI Applications”中汇报其自研的两代OCS光交换的设计、制造工艺，以及在多代TPU加速器超算集群中的落地应用情况；英伟达将在“Optical Switching for AI Factories”中分享如何基于OCS构建更大带宽、更优能效与高鲁棒性的网络架构，以应对GPU集群规模激增带来的挑战；中国电信将在“Research and Practice of Optical Network Technology for High Reliability Interconnection of Large Scale Data Centers”中展示融合了800Gbit/s及以上速率相干传输、光交换OCS、电信级超快重路由技术的可扩展光网络架构。

▲Google TPU v4 OCS应用，来源：Google

物理层：可插拔光模块的迭代情况和NPO/CPO的最新进展。根据议程安排，代表性的会议包括：英伟达将在“Revolutionizing Networking for Gigawatt AI Factories”中介绍其在集成微环调制器CPO、3D堆叠硅光子引擎、高功率激光器与可插拔光纤连接器在内的光学创新；Celestial AI、Cisco、NVIDIA、Meta、Google TPU、AMD、Oracle、Broadcom、Arista等将在“Is CPO Integration Ready for AI Pipelines?”中共同探讨CPO大规模应用面临的问题；Inpho、Ciena、Broadcom、Marvell等将在“Market Status and Enabling Technologies of 1.6Tbps and Beyond”中共同探讨1.6 Tbps光模块的最新市场趋势、应用和技术发展。

▲光互联模块封装方式演进，来源：日月光

光子算数视角： OFC大会展现了光通信产业为响应AI算力需求而进行的全面“光”技术动员。从光模块、近光封装到网络架构，一条清晰的“全光互联”技术栈正在被快速夯实，产业化进程进入冲刺期。

GTC 2026与OFC 2026在时空上的紧密衔接，对于“算力”而言，这两场盛会将传递出一个明确的信号：“光互联”已不再是通信的载体，更是未来算力的核心，一场由AI驱动的、席卷整个ICT产业的“光进铜退”大革命，已然拉开序幕。